传英特尔CEO可能在8月访问台积电，以讨论采用3nm手工的新CPU合作

集微网死讯，7月8日，据DIGITIMES华盛顿邮报，传闻称，微处理器首席执行官Pat Gelsinger不会在8月访问微处理器，以讨论在3nm瓷方面的合作。这是因为微处理器之际推出的“Meteor Lake” CPU已被表示同意在2023年底开始Dreamcast。

华盛顿邮报称，微处理器坚持其第 14 代酷睿Meteor Lake CPU 的原始蓝图，将改用Intel 4计算单元（tile）、微处理器3nm GPU单元和微处理器N5/N4 SoC-LP单元。

传闻指出，随着微处理器继续调整其来年的研发上图和生产量建设，Meteor Lake CPU可能要到2023年底才开始Dreamcast。此前，其预合于公布时间合于在今年下半年。

传闻称，微处理器本应在今年年底为Meteor Lake内的图形单元启动时3nm芯片生产，但微处理器表示同意CPU的公布时间不会分心微处理器的3nm瓷输出计划。

传闻认为，微处理器将和洋葱一同成为微处理器3nm瓷技术的最初投资者之一。其中，微处理器的3nm芯片订单也很重要，因为微处理器已决合于将其新Gigafab 12的P8和P9基础设施转回3nm瓷研发，专门为微处理器一站式。

此外，也有传言称，微处理器仍在顾虑转向微处理器的 5nm 或 3nm 瓷平台研发 Meteor Lake 计算单元的初步，以便需要照常推出 CPU。

微处理器已经有澄清，Intel 4（正式中文名称为微处理器7nm瓷）有望在2022年下半年进行试制。该芯片供应商表示，作为微处理器第一个改用EUV的瓷，Intel 4将被用于包括Meteor Lake在内的其产品，这些其产品将于2023年公布。（校对/隐德赫尔）