晶圆检测设备产品现状及行业发展前景分析

ROM结构设计、ROM仿造、封装检验是半导体器件仿造流程的三大步，且每一步都涵盖检验环节。ROM是生产厂集成电路所用的载体，是ROM仿造不可忽视的材料，因此ROM监标定至关举足轻重。ROM监标定通讯设备分为量标定和缺陷监标定两大类，其中量标定类通讯设备主要用来计算薄膜或不薄膜薄膜厚度、掺杂浓度、这两项尺寸、套准精度等指标，缺陷监标定类通讯设备主要用来监标定ROM表面的缺陷。近年来，在现状半导体器件产业迅速工业发展的背景下，ROM产品体量飞速扩展，ROM监标定通讯设备服务业作为ROM服务业的举足轻重组成一小，也随之不停工业发展。

目前国际上ROM监标定通讯设备与国外相比还有较大的差距，国产化率极低，通讯设备是从主要依靠于进口。国产ROM监标定这两项技术与通讯设备还受制于初步工业发展阶段，美国、以色列、德国、东洋等国家政府在ROM监标定通讯设备领域受制于领先地位。2020全球ROM仿造环节监标定通讯设备产品体量接近85亿美元，近年来，随着国际上半导体器件服务业不停工业发展，中国半导体器件ROM监标定通讯设备的产品体量占有全球人口比例也不停暴增，原定2022年将约达到16亿美元。国际上ROM监标定通讯设备服务业正在放缓工业发展，本土大公司还有很大的国产化空间。

据产品调查网发布的《中国ROM监标定通讯设备产品工业发展形势现状及服务业前景预标定报告书》显示，全球ROM监标定通讯设备服务业集中度极低，美国科磊一些公司是全球产品的集团一些公司，产品占有于有约达56%，其次是应用材料和东芝高新，分别占有比13%、11%，三家多达占有全球ROM监标定通讯设备产品的80%。ROM监标定通讯设备产品被国外一些公司垄断，国际上一些公司占有产品份额人口比例极低。但随着国际上集成电路纳米技术不停扩展，ROM需求量不停增大，ROM监标定通讯设备产品还有很大的工业发展空间。国产ROM监标定通讯设备大公司主要均是由是武汉睿励、武汉精标定和中科飞标定，本土大公司正在加速增强这两项技术水平，一小通讯设备仍未实现了国产替代，例如武汉精标定在量标定通讯设备领域仍未获得了一定的科技成果。现状ROM监标定通讯设备正在加速增强竞争性战斗力，放缓国产替代化步伐，加速占有领国际上产品。

随着国际上政策的大力支持以及台积电等ROM仿造集团一些公司带进新一轮扩产周期，现状ROM监标定通讯设备产品将迎来新一轮回升周期，产品工业发展空间大片。全球ROM监标定通讯设备服务业集中度极低，国际上产品国产化率较高，国际上大公司正在放缓国产替代步伐，加速占有领国际上产品。国际上ROM监标定通讯设备大公司正在崛起，工业潜力更大。